창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ATWINC3400-XPRO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ATWINC3400 Preliminary Datasheet~ ATWINC3400 Getting Started Guide | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
| 제조업체 | Atmel | |
| 계열 | Xplained Pro | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 트랜시버, 802.11b/g/n(Wi-Fi, WiFi, WLAN), Bluetooth® Smart 4.x 저에너지(BLE) | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | ATWINC3400 | |
| 제공된 구성 | 기판 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ATWINC3400-XPRO | |
| 관련 링크 | ATWINC340, ATWINC3400-XPRO 데이터 시트, Atmel 에이전트 유통 | |
![]() | T520V227M004ZT0E025 | 220µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 25 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T520V227M004ZT0E025.pdf | |
![]() | PPI00001494 | PPI00001494 FCIAUTO SMD or Through Hole | PPI00001494.pdf | |
![]() | INT01L4745 | INT01L4745 IBM Call | INT01L4745.pdf | |
![]() | ICX639AK/3172/2096 | ICX639AK/3172/2096 SONY DIP | ICX639AK/3172/2096.pdf | |
![]() | AR01DTCZ68R0N | AR01DTCZ68R0N VIKING SMD | AR01DTCZ68R0N.pdf | |
![]() | LA7152N | LA7152N SANYO SOP24 | LA7152N.pdf | |
![]() | 04745805AA4 | 04745805AA4 INTERSIL TO220-3 | 04745805AA4.pdf | |
![]() | Q1C DR1.6X1.7D29 | Q1C DR1.6X1.7D29 TDK SMD or Through Hole | Q1C DR1.6X1.7D29.pdf | |
![]() | BB-722 | BB-722 ORIGINAL SMD or Through Hole | BB-722.pdf | |
![]() | THMY51E0SA80 | THMY51E0SA80 Toshiba Tray | THMY51E0SA80.pdf | |
![]() | MB8147 | MB8147 ORIGINAL DIP | MB8147.pdf | |
![]() | MVT203011 CW | MVT203011 CW ORIGINAL SMD or Through Hole | MVT203011 CW.pdf |