창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ATV50C221J-HF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ATV50C110J(B)-HF thru 441J(B)-HF | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | 제너 | |
| 단방향 채널 | 1 | |
| 양방향 채널 | - | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 220V | |
| 전압 - 항복(최소) | 246V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 356V | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 14A | |
| 전력 - 피크 펄스 | 5000W(5kW) | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AB, SMC | |
| 공급 장치 패키지 | SMC(DO-214AB) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ATV50C221J-HF | |
| 관련 링크 | ATV50C2, ATV50C221J-HF 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 022SLB | 022SLB MOT SOP 8 | 022SLB.pdf | |
![]() | TMP86CM29BFG-5PK9 | TMP86CM29BFG-5PK9 TOSHIBA QFP | TMP86CM29BFG-5PK9.pdf | |
![]() | 74HC10P | 74HC10P HIT DIP | 74HC10P.pdf | |
![]() | G36220230064 | G36220230064 MOLEX SMD or Through Hole | G36220230064.pdf | |
![]() | 2795H | 2795H BEL SMD or Through Hole | 2795H.pdf | |
![]() | E09A57AB | E09A57AB EPSON QFP | E09A57AB.pdf | |
![]() | FX2-60S-1.27DSL(71) | FX2-60S-1.27DSL(71) HRS SMD or Through Hole | FX2-60S-1.27DSL(71).pdf | |
![]() | 3417-7040 | 3417-7040 M SMD or Through Hole | 3417-7040.pdf | |
![]() | BA6858AFP-E2 | BA6858AFP-E2 ROHM SMD or Through Hole | BA6858AFP-E2.pdf | |
![]() | TC74VCX02FK | TC74VCX02FK TOSHIBA SSOP | TC74VCX02FK.pdf | |
![]() | 87CH33N-3012 | 87CH33N-3012 TOSHIBA DIP | 87CH33N-3012.pdf | |
![]() | XC4002XL-2PC84I | XC4002XL-2PC84I XILINX PLCC84 | XC4002XL-2PC84I.pdf |