창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ATV06B180JB-HF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ATV06B5V0J(B)-HF thru 441J(B)-HF | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | 제너 | |
| 단방향 채널 | - | |
| 양방향 채널 | 1 | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 18V | |
| 전압 - 항복(최소) | 20V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 29.2V | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 20.55A | |
| 전력 - 피크 펄스 | 600W | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
| 공급 장치 패키지 | DO-214AA(SMB) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ATV06B180JB-HF | |
| 관련 링크 | ATV06B18, ATV06B180JB-HF 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5C2C0G1H103J060AA | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5C2C0G1H103J060AA.pdf | |
![]() | MCR01MZPF1961 | RES SMD 1.96K OHM 1% 1/16W 0402 | MCR01MZPF1961.pdf | |
![]() | 87016C 3321FC | 87016C 3321FC ORIGINAL LCC20 | 87016C 3321FC.pdf | |
![]() | F1J6 /J6 | F1J6 /J6 ORIGINAL 1W | F1J6 /J6.pdf | |
![]() | MX25L1633EM2I-10G | MX25L1633EM2I-10G MX SOP8 | MX25L1633EM2I-10G.pdf | |
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![]() | HP2550P3D | HP2550P3D HID DIP14 | HP2550P3D.pdf | |
![]() | PIC18F23K22-E/MV | PIC18F23K22-E/MV MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F23K22-E/MV.pdf | |
![]() | BSM100GB100D | BSM100GB100D SIEMENS SMD or Through Hole | BSM100GB100D.pdf | |
![]() | 24LC128BWEITR-2 | 24LC128BWEITR-2 STM SMD or Through Hole | 24LC128BWEITR-2.pdf | |
![]() | 150230-6001-TB | 150230-6001-TB M SMD or Through Hole | 150230-6001-TB.pdf | |
![]() | UPD84714GB-623-YEU | UPD84714GB-623-YEU NECElec SMD or Through Hole | UPD84714GB-623-YEU.pdf |