창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ATNMEL707 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ATNMEL707 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ATNMEL707 | |
| 관련 링크 | ATNME, ATNMEL707 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCWE2512R910JKEA | RES SMD 0.91 OHM 5% 2W 2512 | RCWE2512R910JKEA.pdf | |
![]() | 90J270 | RES 270 OHM 11W 5% AXIAL | 90J270.pdf | |
| EZR32HG320F32R68G-B0 | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 142MHz ~ 1.05GHz 48-VFQFN Exposed Pad | EZR32HG320F32R68G-B0.pdf | ||
![]() | 1099-909-6b | 1099-909-6b Microchip DIP | 1099-909-6b.pdf | |
![]() | C1005CH1E681JT | C1005CH1E681JT TDK SMD | C1005CH1E681JT.pdf | |
![]() | MC74VHC1G086DFT2 | MC74VHC1G086DFT2 ON SMD or Through Hole | MC74VHC1G086DFT2.pdf | |
![]() | sfh300-3-4 | sfh300-3-4 osr SMD or Through Hole | sfh300-3-4.pdf | |
![]() | ML3225-R56K-LF | ML3225-R56K-LF coilmaster NA | ML3225-R56K-LF.pdf | |
![]() | M378T6553EZ3-CE6 (DDR2 512M/667 Long-DIM | M378T6553EZ3-CE6 (DDR2 512M/667 Long-DIM Samsung SMD or Through Hole | M378T6553EZ3-CE6 (DDR2 512M/667 Long-DIM.pdf | |
![]() | RE3-450V2R2MH3 | RE3-450V2R2MH3 ELNA DIP | RE3-450V2R2MH3.pdf | |
![]() | M29F800DB-90N1 | M29F800DB-90N1 ST TSOP | M29F800DB-90N1.pdf | |
![]() | CA3118AT/3 | CA3118AT/3 HAR CAN | CA3118AT/3.pdf |