창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ATMLH004-2DB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ATMLH004-2DB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP10 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ATMLH004-2DB | |
관련 링크 | ATMLH00, ATMLH004-2DB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BFC237390089 | CAP FILM 1UF 5% 250VDC RADIAL | BFC237390089.pdf | |
![]() | AIUR-16-560K | 56µH Unshielded Wirewound Inductor 620mA 162 mOhm Max Radial | AIUR-16-560K.pdf | |
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![]() | Y16272K21000Q0R | RES SMD 2.21KOHM 0.02% 1/2W 2010 | Y16272K21000Q0R.pdf | |
![]() | BUK9209-40B,118 | BUK9209-40B,118 NXP SMD or Through Hole | BUK9209-40B,118.pdf | |
![]() | LH532KWC(E2) | LH532KWC(E2) SHARY SOP-32 | LH532KWC(E2).pdf | |
![]() | AT02-365 C | AT02-365 C USI QFN | AT02-365 C.pdf | |
![]() | BSP29 | BSP29 INFA SOT223 | BSP29.pdf | |
![]() | 466005.NR | 466005.NR LITTELFUSE SMD or Through Hole | 466005.NR.pdf | |
![]() | S29PL032J55BAI120 | S29PL032J55BAI120 SPANSION BGA | S29PL032J55BAI120.pdf | |
![]() | AD8007AKSZ-R2 (R2=250/REEL) | AD8007AKSZ-R2 (R2=250/REEL) ADI SMD or Through Hole | AD8007AKSZ-R2 (R2=250/REEL).pdf |