창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ATIX300(216PFAKA13F) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ATIX300(216PFAKA13F) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA 05 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ATIX300(216PFAKA13F) | |
관련 링크 | ATIX300(216P, ATIX300(216PFAKA13F) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 08051K0R3ABTTR | 0.30pF Thin Film Capacitor 100V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08051K0R3ABTTR.pdf | |
![]() | 0262004.V | FUSE BOARD MNT 4A 125VAC/VDC RAD | 0262004.V.pdf | |
![]() | E55/28/21-3C81-E630 | E55/28/21-3C81-E630 FERROX SMD or Through Hole | E55/28/21-3C81-E630.pdf | |
![]() | AMD-8131BLC | AMD-8131BLC ORIGINAL BGA | AMD-8131BLC.pdf | |
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![]() | LPB190910N | LPB190910N NIPPON DIP | LPB190910N.pdf | |
![]() | BBD-3-1212 | BBD-3-1212 NEMICLAM SMD or Through Hole | BBD-3-1212.pdf | |
![]() | TSC2008EVM-PDK | TSC2008EVM-PDK TI SMD or Through Hole | TSC2008EVM-PDK.pdf | |
![]() | TBJD155K050LRLB9H00 | TBJD155K050LRLB9H00 AVX SMD | TBJD155K050LRLB9H00.pdf | |
![]() | AT89C5224AI | AT89C5224AI MICROCHIP QFP | AT89C5224AI.pdf | |
![]() | 73M2910L-IGT | 73M2910L-IGT TDK QFP | 73M2910L-IGT.pdf |