창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ATI200P(215GNA4AKA13HK)RX4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ATI200P(215GNA4AKA13HK)RX4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA 04 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ATI200P(215GNA4AKA13HK)RX4 | |
| 관련 링크 | ATI200P(215GNA4, ATI200P(215GNA4AKA13HK)RX4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMR07F113GPDR | CMR MICA | CMR07F113GPDR.pdf | |
![]() | 017270 | 13.56MHz 수정 표면실장(SMD, SMT) | 017270.pdf | |
![]() | GA8-6D05R | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-SIP | GA8-6D05R.pdf | |
![]() | D1638 | D1638 NEC SOP-10 | D1638.pdf | |
![]() | W9425G6EH-4.. | W9425G6EH-4.. Winbond SOP | W9425G6EH-4...pdf | |
![]() | 57C257-55 | 57C257-55 WSI DIP | 57C257-55.pdf | |
![]() | STP6N60F | STP6N60F ST TO-220F | STP6N60F.pdf | |
![]() | ISC-1210-68UH-5R98 | ISC-1210-68UH-5R98 ORIGINAL SMD or Through Hole | ISC-1210-68UH-5R98.pdf | |
![]() | UF747F | UF747F PHI CDIP | UF747F.pdf | |
![]() | XC6VLX130T-1FF1156I | XC6VLX130T-1FF1156I XILINX BGA | XC6VLX130T-1FF1156I.pdf | |
![]() | CH2A | CH2A ORIGINAL 5P | CH2A.pdf | |
![]() | 1-179030-3 | 1-179030-3 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1-179030-3.pdf |