창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ATC130A470JP150XT( | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ATC130A470JP150XT( | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ATC130A470JP150XT( | |
| 관련 링크 | ATC130A470, ATC130A470JP150XT( 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HS151DR-84134910 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck with Heat Sink | HS151DR-84134910.pdf | |
![]() | RT0805DRD0714R3L | RES SMD 14.3 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD0714R3L.pdf | |
![]() | H1140-A2000-A | H1140-A2000-A MAGTP SMD or Through Hole | H1140-A2000-A.pdf | |
![]() | LM3S1601-IQC50-A2T | LM3S1601-IQC50-A2T TI LQFP64 | LM3S1601-IQC50-A2T.pdf | |
![]() | 385USC220M30X30 | 385USC220M30X30 RUBYCON DIP | 385USC220M30X30.pdf | |
![]() | EV6111-503 | EV6111-503 MEGGER SMD or Through Hole | EV6111-503.pdf | |
![]() | MCP79MVL-B2/B3 | MCP79MVL-B2/B3 NVIDIA BGA | MCP79MVL-B2/B3.pdf | |
![]() | R5F61664MN50FPV | R5F61664MN50FPV Renesas SMD or Through Hole | R5F61664MN50FPV.pdf | |
![]() | ZUG2210-11 | ZUG2210-11 TDK SMD or Through Hole | ZUG2210-11.pdf | |
![]() | AT28C04-45PI | AT28C04-45PI ATMEL DIP | AT28C04-45PI.pdf | |
![]() | ECS-248-12-1X | ECS-248-12-1X ECS DIP | ECS-248-12-1X.pdf | |
![]() | EPA2398 | EPA2398 PCA SMD or Through Hole | EPA2398.pdf |