창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ATA3741P2-TGQYNOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ATA3741P2-TGQYNOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ATA3741P2-TGQYNOPB | |
| 관련 링크 | ATA3741P2-, ATA3741P2-TGQYNOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | D122K20Y5PH65L2R | 1200pF 100V 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | D122K20Y5PH65L2R.pdf | |
|  | CY22392ZX-1373 | CY22392ZX-1373 CYPRESS TSSOP | CY22392ZX-1373.pdf | |
|  | LFE3-35EA 75n484i | LFE3-35EA 75n484i LATTICE BGA | LFE3-35EA 75n484i.pdf | |
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|  | DSPIC30F2010-3OI/S0 | DSPIC30F2010-3OI/S0 MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC30F2010-3OI/S0.pdf | |
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|  | 6400-31/066 | 6400-31/066 LINEAR SMD or Through Hole | 6400-31/066.pdf | |
|  | HEDS9100#E00 | HEDS9100#E00 HP DIP | HEDS9100#E00.pdf | |
|  | PW5-10 | PW5-10 IRC SMD or Through Hole | PW5-10.pdf | |
|  | PESD3V3L4UX | PESD3V3L4UX NXP SMD or Through Hole | PESD3V3L4UX.pdf |