창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AT89C2051-24SI3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AT89C2051-24SI3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOPDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AT89C2051-24SI3 | |
| 관련 링크 | AT89C2051, AT89C2051-24SI3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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| DD1217AS-H-330M=P3 | 33µH Shielded Wirewound Inductor 2.2A 132 mOhm Max Nonstandard | DD1217AS-H-330M=P3.pdf | ||
![]() | PRG3216P-1302-B-T5 | RES SMD 13K OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-1302-B-T5.pdf | |
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![]() | AD545ATH/883 | AD545ATH/883 ORIGINAL CAN | AD545ATH/883.pdf | |
![]() | MP4008 | MP4008 TOS ZIP | MP4008.pdf | |
![]() | MB606R35APF-G-BND | MB606R35APF-G-BND FUJITSU QFP-160 | MB606R35APF-G-BND.pdf | |
![]() | 216-0674014 RS780MC | 216-0674014 RS780MC AMD BGA | 216-0674014 RS780MC.pdf | |
![]() | CS8-10G02 | CS8-10G02 IXYS SMD or Through Hole | CS8-10G02.pdf | |
![]() | 111.0000MHZ | 111.0000MHZ EPSON DIP-4 | 111.0000MHZ.pdf | |
![]() | CR0603J4K3P05 | CR0603J4K3P05 EVEROHMS SMD or Through Hole | CR0603J4K3P05.pdf |