창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AT88SC0808C-SU-2.7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AT88SC0808C-SU-2.7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AT88SC0808C-SU-2.7 | |
관련 링크 | AT88SC0808, AT88SC0808C-SU-2.7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
PD75R-393K | 39µH Unshielded Wirewound Inductor 1.2A 180 mOhm Max Nonstandard | PD75R-393K.pdf | ||
RT0402CRD0715K8L | RES SMD 15.8K OHM 1/16W 0402 | RT0402CRD0715K8L.pdf | ||
CMF60121K00FKRE70 | RES 121K OHM 1W 1% AXIAL | CMF60121K00FKRE70.pdf | ||
GP1UX307RK | GP1UX307RK SHARP DIP3 | GP1UX307RK.pdf | ||
CM32X7R474K100AT | CM32X7R474K100AT KYOCERA SMD | CM32X7R474K100AT.pdf | ||
CS18LV02563BIR55 | CS18LV02563BIR55 CHIPLUS TSOP-28 | CS18LV02563BIR55.pdf | ||
TEP107M016SCS | TEP107M016SCS AVX SMD or Through Hole | TEP107M016SCS.pdf | ||
DN837A | DN837A NS DIP4 | DN837A.pdf | ||
MOC2022 | MOC2022 FAIRCHILD DIP-6 | MOC2022.pdf | ||
HH80563QJ0538MSLAC5 | HH80563QJ0538MSLAC5 INTEL SMD or Through Hole | HH80563QJ0538MSLAC5.pdf | ||
MT46V32M8P-6TIT:K | MT46V32M8P-6TIT:K Micron TSOP | MT46V32M8P-6TIT:K.pdf | ||
1604480000(SL3.5/3/180G3.2SNOR) | 1604480000(SL3.5/3/180G3.2SNOR) Weidmuller SMD or Through Hole | 1604480000(SL3.5/3/180G3.2SNOR).pdf |