창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AT86RF212B-ZU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AT86RF212B Complete | |
제품 교육 모듈 | Introduction to IEEE 802.15.4 Low Power Wireless Networks | |
비디오 파일 | Introducing Atmel Studio 7 | |
PCN 기타 | MSL Update 26/Feb/2014 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 IC | |
제조업체 | Atmel | |
계열 | - | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
유형 | TxRx + MCU | |
RF 제품군/표준 | 802.15.4, 일반 ISM < 1GHz | |
프로토콜 | 6LoWPAN, Zigbee® | |
변조 | BPSK, O-QPSK | |
주파수 | 769MHz ~ 935MHz | |
데이터 전송률(최대) | 1Mbps | |
전력 - 출력 | 10dBm | |
감도 | -110dBm | |
메모리 크기 | 128B SRAM | |
직렬 인터페이스 | SPI | |
GPIO | - | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.6 V | |
전류 - 수신 | 8.7mA ~ 9.2mA | |
전류 - 전송 | 9.5mA ~ 26.5mA | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 32-VFQFN 노출형 패드 | |
표준 포장 | 2,450 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AT86RF212B-ZU | |
관련 링크 | AT86RF2, AT86RF212B-ZU 데이터 시트, Atmel 에이전트 유통 |
![]() | 1AB-13179-ABAAQC2102-0001B-V | 1AB-13179-ABAAQC2102-0001B-V AMCC BGA | 1AB-13179-ABAAQC2102-0001B-V.pdf | |
![]() | CD74LPT16501ASM | CD74LPT16501ASM HARRIS SMD or Through Hole | CD74LPT16501ASM.pdf | |
![]() | 2SJ522-DL-E | 2SJ522-DL-E SANYO TO-252 | 2SJ522-DL-E.pdf | |
![]() | 88W8388-A2-BDK1C000-P123 | 88W8388-A2-BDK1C000-P123 MARVELL BGA | 88W8388-A2-BDK1C000-P123.pdf | |
![]() | BZX55C5V1_T50R | BZX55C5V1_T50R Fairchild SMD or Through Hole | BZX55C5V1_T50R.pdf | |
![]() | PAH300N8CM | PAH300N8CM NIEC SMD or Through Hole | PAH300N8CM.pdf | |
![]() | DS1218B2 | DS1218B2 DS SMD or Through Hole | DS1218B2.pdf | |
![]() | THS3002CD | THS3002CD TI SOP | THS3002CD.pdf | |
![]() | 9185266324 | 9185266324 HARTING SMD or Through Hole | 9185266324.pdf | |
![]() | SY58603UMI | SY58603UMI MICREL MLF | SY58603UMI.pdf | |
![]() | F1212XD-2W | F1212XD-2W MICRODC DIP14 | F1212XD-2W.pdf | |
![]() | PE4256MLIAA | PE4256MLIAA PEREGRINE SMD or Through Hole | PE4256MLIAA.pdf |