창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AT835884-SU-BW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AT835884-SU-BW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AT835884-SU-BW | |
관련 링크 | AT835884, AT835884-SU-BW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0402D2R4DXAAP | 2.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R4DXAAP.pdf | ||
425F39E025M0000 | 25MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F39E025M0000.pdf | ||
K2200SRP | SIDAC 205-230V 1A DO214 | K2200SRP.pdf | ||
1210 226K | 1210 226K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210 226K.pdf | ||
SM5206A | SM5206A NPC DIP | SM5206A.pdf | ||
TLSE17TP | TLSE17TP TOSHIBA ROHS | TLSE17TP.pdf | ||
HIP40841B | HIP40841B INTERSIL SOP16 | HIP40841B.pdf | ||
S3C2443X53YL80 | S3C2443X53YL80 SAMSUNG BGA | S3C2443X53YL80.pdf | ||
LTC3260CDE/I | LTC3260CDE/I LT DFN14 | LTC3260CDE/I.pdf | ||
PKU5310EPILA | PKU5310EPILA ORIGINAL SMD or Through Hole | PKU5310EPILA.pdf | ||
TCO-706AC-18.98000MHZ | TCO-706AC-18.98000MHZ TOYOCOM SMD or Through Hole | TCO-706AC-18.98000MHZ.pdf | ||
10ME680AXL | 10ME680AXL SANYO DIP-2 | 10ME680AXL.pdf |