창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AT643D-XAC BGA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AT643D-XAC BGA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AT643D-XAC BGA | |
| 관련 링크 | AT643D-X, AT643D-XAC BGA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D6R2CLAAC | 6.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D6R2CLAAC.pdf | |
![]() | ATS073ASM-1 | 7.3728MHz ±30ppm 수정 시리즈 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS073ASM-1.pdf | |
| AON3613 | MOSFET N/P-CH 30V 4.5A 8DFN | AON3613.pdf | ||
![]() | F211DM825J050C | F211DM825J050C KEMET DIP | F211DM825J050C.pdf | |
![]() | MSU-5DBB1C | MSU-5DBB1C ORIGINAL BGA | MSU-5DBB1C.pdf | |
![]() | NHL-95-09Z25R | NHL-95-09Z25R vishay SMD or Through Hole | NHL-95-09Z25R.pdf | |
![]() | TNPW060380R6DT | TNPW060380R6DT VISHAY SMD | TNPW060380R6DT.pdf | |
![]() | RCR50+T52A-126J | RCR50+T52A-126J KOA SMD or Through Hole | RCR50+T52A-126J.pdf | |
![]() | CL160808-R22K-N | CL160808-R22K-N ORIGINAL SMD or Through Hole | CL160808-R22K-N.pdf | |
![]() | XF2D-0614-2 | XF2D-0614-2 OMRON SMD or Through Hole | XF2D-0614-2.pdf | |
![]() | M24256-EMW6T | M24256-EMW6T ORIGINAL SMD or Through Hole | M24256-EMW6T.pdf | |
![]() | TAJY475M050R | TAJY475M050R AVX SMD or Through Hole | TAJY475M050R.pdf |