창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AT45DB081D-SU-SL954* | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AT45DB081D-SU-SL954* | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AT45DB081D-SU-SL954* | |
관련 링크 | AT45DB081D-S, AT45DB081D-SU-SL954* 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT1602BIB32-33E-25.000000T | OSC XO 3.3V 25MHZ OE | SIT1602BIB32-33E-25.000000T.pdf | |
![]() | AF0805JR-073R9L | RES SMD 3.9 OHM 5% 1/8W 0805 | AF0805JR-073R9L.pdf | |
![]() | 1N4148WSR-01-7-F | 1N4148WSR-01-7-F Diodes SMD or Through Hole | 1N4148WSR-01-7-F.pdf | |
![]() | 66P3356 | 66P3356 IBM BGA | 66P3356.pdf | |
![]() | LC86F3448BU-MFP-E | LC86F3448BU-MFP-E SANYO SOP | LC86F3448BU-MFP-E.pdf | |
![]() | m22-2510605 | m22-2510605 harwin SMD or Through Hole | m22-2510605.pdf | |
![]() | SN74LC138ADR | SN74LC138ADR TI SOP16 | SN74LC138ADR.pdf | |
![]() | TL5001MFKB | TL5001MFKB TI SMD or Through Hole | TL5001MFKB.pdf | |
![]() | CRCW0603825R0W11% | CRCW0603825R0W11% BCC SMD or Through Hole | CRCW0603825R0W11%.pdf | |
![]() | UERP10D | UERP10D gulf SMD or Through Hole | UERP10D.pdf | |
![]() | HVC359(S) | HVC359(S) HITACHI SOD523 | HVC359(S).pdf |