창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AT45DB081B-CU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AT45DB081B-CU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AT45DB081B-CU | |
관련 링크 | AT45DB0, AT45DB081B-CU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 74F219 | 74F219 FAI SOP | 74F219.pdf | |
![]() | UA78M24HC | UA78M24HC FSC CAN3 | UA78M24HC.pdf | |
![]() | HY27SF081G2AFP1B | HY27SF081G2AFP1B HYNIX BGA | HY27SF081G2AFP1B.pdf | |
![]() | MCR846-2 | MCR846-2 MOTOROLA SMD or Through Hole | MCR846-2.pdf | |
![]() | TNET3100PGC | TNET3100PGC TI BGA | TNET3100PGC.pdf | |
![]() | SKP471MICF11M | SKP471MICF11M JAMICON CAP | SKP471MICF11M.pdf | |
![]() | KM2816A-30 | KM2816A-30 SAMSUNG DIP24 | KM2816A-30.pdf | |
![]() | NAZU470M35V6.3X8NBF | NAZU470M35V6.3X8NBF NIC SMD or Through Hole | NAZU470M35V6.3X8NBF.pdf | |
![]() | MAX1720EUT+T NOPB | MAX1720EUT+T NOPB MAXIM SOT163 | MAX1720EUT+T NOPB.pdf | |
![]() | MPS-F-7298-R01 | MPS-F-7298-R01 HITACHI SMD or Through Hole | MPS-F-7298-R01.pdf | |
![]() | K4T2G044QM-ZCCC | K4T2G044QM-ZCCC SAMSUNG SMD or Through Hole | K4T2G044QM-ZCCC.pdf |