창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AT30TS74-XM8M-B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AT30TS74 Preliminary | |
| 비디오 파일 | Introducing Atmel Studio 7 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
| 제조업체 | Atmel | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 센서 유형 | 디지털, 로컬 | |
| 감지 온도 - 국부 | -55°C ~ 125°C | |
| 감지 온도 - 원격 | - | |
| 출력 유형 | I²C/SMBus | |
| 전압 - 공급 | 1.7 V ~ 5.5 V | |
| 분해능 | 11 b | |
| 특징 | 단발, 출력 스위치, 프로그래밍 가능 제한, 프로그래밍 가능 분해능, 차단 모드 | |
| 정확도 - 최고(최저) | ±2°C(±3°C) | |
| 테스트 조건 | -20°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 8-TSSOP, 8-MSOP(0.118", 3.00mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-MSOP | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AT30TS74-XM8M-B | |
| 관련 링크 | AT30TS74-, AT30TS74-XM8M-B 데이터 시트, Atmel 에이전트 유통 | |
![]() | 06033A390FAT4A | 39pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06033A390FAT4A.pdf | |
![]() | SIT1602AIF2-28S | 3.75MHz ~ 77.76MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.8V 4.5mA Standby | SIT1602AIF2-28S.pdf | |
![]() | BC857BS,115 | TRANS 2PNP 45V 0.1A 6TSSOP | BC857BS,115.pdf | |
![]() | ERJ-2RKF4322X | RES SMD 43.2K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-2RKF4322X.pdf | |
![]() | CSR1225JTR100 | RES SMD 0.1 OHM 3W 2512 WIDE | CSR1225JTR100.pdf | |
![]() | RT0603WRC0762RL | RES SMD 62 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRC0762RL.pdf | |
![]() | MPC860DECVR50D4 | MPC860DECVR50D4 FSL SMD or Through Hole | MPC860DECVR50D4.pdf | |
![]() | 730-015674-01 | 730-015674-01 MEDIUS SMD or Through Hole | 730-015674-01.pdf | |
![]() | 1008CS-470XJBC(47N) | 1008CS-470XJBC(47N) ORIGINAL SMD or Through Hole | 1008CS-470XJBC(47N).pdf | |
![]() | KA8401 | KA8401 SAMSUNG ZIP | KA8401.pdf | |
![]() | K4S280432D-TC1L | K4S280432D-TC1L SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S280432D-TC1L.pdf | |
![]() | TSW-122-14-S-D | TSW-122-14-S-D SAMTEC SMD or Through Hole | TSW-122-14-S-D.pdf |