창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AT30TS74-UFM14-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AT30TS74 Preliminary | |
| 비디오 파일 | Introducing Atmel Studio 7 | |
| PCN 포장 | Tape and Reel Label Update 10/Feb/2015 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
| 제조업체 | Atmel | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 센서 유형 | 디지털, 로컬 | |
| 감지 온도 - 국부 | -55°C ~ 125°C | |
| 감지 온도 - 원격 | - | |
| 출력 유형 | I²C/SMBus | |
| 전압 - 공급 | 1.7 V ~ 5.5 V | |
| 분해능 | 11 b | |
| 특징 | 단발, 프로그래밍 가능 제한, 프로그래밍 가능 분해능, 차단 모드 | |
| 정확도 - 최고(최저) | ±2°C(±3°C) | |
| 테스트 조건 | -20°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 4-UFBGA, WLCSP | |
| 공급 장치 패키지 | 4-WLCSP(2x2) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AT30TS74-UFM14-T | |
| 관련 링크 | AT30TS74-, AT30TS74-UFM14-T 데이터 시트, Atmel 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1101DM1-020.0000 | 20MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Standby (Power Down) | DSC1101DM1-020.0000.pdf | |
![]() | AMS1117/1.2/1.8/2 | AMS1117/1.2/1.8/2 AMS SOT-223 | AMS1117/1.2/1.8/2.pdf | |
![]() | R1178NS10G | R1178NS10G WESTCODE SMD or Through Hole | R1178NS10G.pdf | |
![]() | 1SS268/BF | 1SS268/BF TOSHIBA S0T-23 | 1SS268/BF.pdf | |
![]() | PMK8418LP | PMK8418LP ERICSSON SMD or Through Hole | PMK8418LP.pdf | |
![]() | TDA4856V2 | TDA4856V2 NXP SMD or Through Hole | TDA4856V2.pdf | |
![]() | BAL997F | BAL997F diodes INSTOCKPACK3000 | BAL997F.pdf | |
![]() | MM1761DHBE | MM1761DHBE MITSUMI SOP8 | MM1761DHBE.pdf | |
![]() | LC75344 | LC75344 SANYO SOP-10P | LC75344.pdf | |
![]() | by396geg | by396geg dio SMD or Through Hole | by396geg.pdf | |
![]() | T495B686M010ASE750 | T495B686M010ASE750 KEMET NA | T495B686M010ASE750.pdf | |
![]() | CXA1310AQK | CXA1310AQK SONY QFP | CXA1310AQK.pdf |