창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AT29C256-15DM/883 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AT29C256-15DM/883 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AT29C256-15DM/883 | |
관련 링크 | AT29C256-1, AT29C256-15DM/883 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PALCE16V8H-15JG/4 | PALCE16V8H-15JG/4 AMD PLCC | PALCE16V8H-15JG/4.pdf | |
![]() | KL32LTE151J | KL32LTE151J KOA CAP | KL32LTE151J.pdf | |
![]() | CMS167201AL-55 | CMS167201AL-55 MHS PLCC | CMS167201AL-55.pdf | |
![]() | BAS40BRW7F | BAS40BRW7F DIO SMD or Through Hole | BAS40BRW7F.pdf | |
![]() | FVD1.25-YS3A(TR) | FVD1.25-YS3A(TR) JST SMD or Through Hole | FVD1.25-YS3A(TR).pdf | |
![]() | HS70N10PA | HS70N10PA HOMSEMI TO-220 | HS70N10PA.pdf | |
![]() | DS2784+ | DS2784+ MAXIM TSSOP | DS2784+.pdf | |
![]() | SLSNNWH422TSNSB | SLSNNWH422TSNSB SAMSUNG SMD or Through Hole | SLSNNWH422TSNSB.pdf | |
![]() | XPC103SI | XPC103SI XICOR SOP | XPC103SI.pdf | |
![]() | A2302SJ | A2302SJ ALLEGRO SOP | A2302SJ.pdf |