창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AT26F041A-SU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AT26F041A-SU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AT26F041A-SU | |
관련 링크 | AT26F04, AT26F041A-SU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ELXZ350ETC221MH15D | 220µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 105°C | ELXZ350ETC221MH15D.pdf | |
![]() | 105PPA122KS | 1µF Film Capacitor 550V 1200V (1.2kV) Polypropylene (PP), Metallized Axial 1.004" Dia x 2.323" L (25.50mm x 59.00mm) | 105PPA122KS.pdf | |
![]() | RT1206BRE07976RL | RES SMD 976 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE07976RL.pdf | |
![]() | SL2ICS5301EW/V7,00 | SL2ICS5301EW/V7,00 NXP SMD or Through Hole | SL2ICS5301EW/V7,00.pdf | |
![]() | SIAD902X01-AP | SIAD902X01-AP SAMSUNG DIP | SIAD902X01-AP.pdf | |
![]() | 08-0454-02 | 08-0454-02 CISCOSYSTEMS BGA3535 | 08-0454-02.pdf | |
![]() | HTP50M | HTP50M LEM SMD or Through Hole | HTP50M.pdf | |
![]() | BT B68KRF | BT B68KRF ORIGINAL SMD or Through Hole | BT B68KRF.pdf | |
![]() | CSX-750PBB-40MHZ | CSX-750PBB-40MHZ CITIZEN STOCK | CSX-750PBB-40MHZ.pdf | |
![]() | US1DB-TR | US1DB-TR TSC DO214AA | US1DB-TR.pdf | |
![]() | 06033J0R6AAWTR | 06033J0R6AAWTR AVX 0603L | 06033J0R6AAWTR.pdf |