창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AT24C512-PI2.7V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AT24C512-PI2.7V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AT24C512-PI2.7V | |
관련 링크 | AT24C512-, AT24C512-PI2.7V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TM3D336K016HBA | 33µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TM3D336K016HBA.pdf | |
![]() | 9C-18.432MAAJ-T | 18.432MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C-18.432MAAJ-T.pdf | |
![]() | 7V24080028 | 24MHz ±15ppm 수정 8pF -10°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V24080028.pdf | |
![]() | UPD78053GCB08 | UPD78053GCB08 NEC QFP | UPD78053GCB08.pdf | |
![]() | XCV4085XLA-09BG560 | XCV4085XLA-09BG560 XILINX BGA | XCV4085XLA-09BG560.pdf | |
![]() | SD0402T-471M | SD0402T-471M ruifeng SMD | SD0402T-471M.pdf | |
![]() | PBYR2010OCTB | PBYR2010OCTB phi SMD or Through Hole | PBYR2010OCTB.pdf | |
![]() | TLC062I | TLC062I TI SOP-8 | TLC062I.pdf | |
![]() | AIC1652GS/CS | AIC1652GS/CS AIC SOP8 | AIC1652GS/CS.pdf | |
![]() | MC8602 | MC8602 ON DIP | MC8602.pdf | |
![]() | 53C875J-160QFP | 53C875J-160QFP SYMBIOS QFP-160 | 53C875J-160QFP.pdf | |
![]() | SCD0302T-3R3K- | SCD0302T-3R3K- YAGEO SMD | SCD0302T-3R3K-.pdf |