창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AT24C16AN-PU2.7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AT24C16AN-PU2.7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AT24C16AN-PU2.7 | |
관련 링크 | AT24C16AN, AT24C16AN-PU2.7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 4416P-1-560 | RES ARRAY 8 RES 56 OHM 16SOIC | 4416P-1-560.pdf | |
![]() | LPV521MGX NOPB | LPV521MGX NOPB NSC SMD or Through Hole | LPV521MGX NOPB.pdf | |
![]() | EA1733L | EA1733L NXP SMD or Through Hole | EA1733L.pdf | |
![]() | SP208EHCA-L | SP208EHCA-L SIPEX SSOP | SP208EHCA-L.pdf | |
![]() | 94230BF (ICS). | 94230BF (ICS). ICS SSOP-48 | 94230BF (ICS)..pdf | |
![]() | FX826DW | FX826DW CML SMD or Through Hole | FX826DW.pdf | |
![]() | DAC8408 | DAC8408 DAC DIP-24 | DAC8408.pdf | |
![]() | TL081MJG/CJG | TL081MJG/CJG TI DIP | TL081MJG/CJG.pdf | |
![]() | P197D | P197D TOSHIBA SOP-6 | P197D.pdf | |
![]() | TDA2616AQ | TDA2616AQ PHILIPS SMD or Through Hole | TDA2616AQ.pdf | |
![]() | KFG1G16V2M-DIB5 | KFG1G16V2M-DIB5 SAMSUNG BGA | KFG1G16V2M-DIB5.pdf |