창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AT24C08N-SC27 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AT24C08N-SC27 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AT24C08N-SC27 | |
| 관련 링크 | AT24C08, AT24C08N-SC27 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F331K29Y5RN6UK5R | 330pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 Y5R 방사형, 디스크 0.295" Dia(7.50mm) | F331K29Y5RN6UK5R.pdf | |
![]() | SIL6003 | SIL6003 INTERSIL DIP-22 | SIL6003.pdf | |
![]() | MAX9313EGJ | MAX9313EGJ MAXIM QFN32 | MAX9313EGJ.pdf | |
![]() | IW031337PP00 | IW031337PP00 AI TSSOP | IW031337PP00.pdf | |
![]() | G9105 | G9105 FAIRCHIL SMD or Through Hole | G9105.pdf | |
![]() | TLP108F | TLP108F TOSHIBA SOP5 | TLP108F.pdf | |
![]() | MN1217C | MN1217C MIT DIP | MN1217C.pdf | |
![]() | TPS2206I+ | TPS2206I+ TI TSSOP | TPS2206I+.pdf | |
![]() | CSX600-BOCB-ES | CSX600-BOCB-ES ORIGINAL BGA | CSX600-BOCB-ES.pdf | |
![]() | 173-11102-E | 173-11102-E KOBICONN/WSI SMD or Through Hole | 173-11102-E.pdf | |
![]() | SML-Z14MTT86 | SML-Z14MTT86 ROHM 1210 | SML-Z14MTT86.pdf |