창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AT24C08A-PI27A4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AT24C08A-PI27A4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AT24C08A-PI27A4 | |
| 관련 링크 | AT24C08A-, AT24C08A-PI27A4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26033ADR | 26MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26033ADR.pdf | |
![]() | TNPU0603113RAZEN00 | RES SMD 113 OHM 0.05% 1/10W 0603 | TNPU0603113RAZEN00.pdf | |
![]() | CP0010R3300JE66 | RES 0.33 OHM 10W 5% AXIAL | CP0010R3300JE66.pdf | |
![]() | CMF55249K00BEBF | RES 249K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55249K00BEBF.pdf | |
![]() | 2455RC-93260814 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2455RC-93260814.pdf | |
![]() | PPC603EBG100 | PPC603EBG100 IBM BGA | PPC603EBG100.pdf | |
![]() | M58212 | M58212 MIT DIP | M58212.pdf | |
![]() | 45064 | 45064 MYRRA SMD or Through Hole | 45064.pdf | |
![]() | BGY585A,112 | BGY585A,112 NXP SMD or Through Hole | BGY585A,112.pdf | |
![]() | SO692 NOPB | SO692 NOPB ST SOT23 | SO692 NOPB.pdf | |
![]() | EDW/89/843 | EDW/89/843 SEIKO SOT-89 | EDW/89/843.pdf | |
![]() | CM03CG4R0C25AH | CM03CG4R0C25AH KYC SMD or Through Hole | CM03CG4R0C25AH.pdf |