창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AT24C08-1.8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AT24C08-1.8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AT24C08-1.8 | |
| 관련 링크 | AT24C0, AT24C08-1.8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4307R-685H | 6.8mH Shielded Molded Inductor 54mA 111 Ohm Max Axial | 4307R-685H.pdf | |
![]() | NCP585HSN10T1G | NCP585HSN10T1G ON SOP | NCP585HSN10T1G.pdf | |
![]() | KF22X-C37P-N 37 | KF22X-C37P-N 37 KYCON/WSI SMD or Through Hole | KF22X-C37P-N 37.pdf | |
![]() | 90147-1106 | 90147-1106 MOLEX SMD or Through Hole | 90147-1106.pdf | |
![]() | RR0816P-2873-D | RR0816P-2873-D SUSUMU SMD or Through Hole | RR0816P-2873-D.pdf | |
![]() | BYV26EPH T/B | BYV26EPH T/B PH SMD or Through Hole | BYV26EPH T/B.pdf | |
![]() | LB11867RV-TLM-L | LB11867RV-TLM-L SANYO TSSOP | LB11867RV-TLM-L.pdf | |
![]() | STCABBCP | STCABBCP ST SMD or Through Hole | STCABBCP.pdf | |
![]() | MAX1463AAI | MAX1463AAI MAXIM SMD or Through Hole | MAX1463AAI.pdf | |
![]() | MC68MH360FE25E. | MC68MH360FE25E. MOT QFP240 | MC68MH360FE25E..pdf | |
![]() | 170MHZ/NV7050SA | 170MHZ/NV7050SA NDK SMD or Through Hole | 170MHZ/NV7050SA.pdf |