창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AT24C04 SOP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AT24C04 SOP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AT24C04 SOP | |
| 관련 링크 | AT24C04, AT24C04 SOP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0FLM.800T | FUSE CRTRDGE 800MA 250VAC/125VDC | 0FLM.800T.pdf | |
![]() | 416F37412ITT | 37.4MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37412ITT.pdf | |
![]() | EP4SGX530KH40C3N | EP4SGX530KH40C3N Altera SMD or Through Hole | EP4SGX530KH40C3N.pdf | |
![]() | M7S0273A | M7S0273A N/A QFP | M7S0273A.pdf | |
![]() | CEC-044-1-PB | CEC-044-1-PB PDI SMD or Through Hole | CEC-044-1-PB.pdf | |
![]() | T530X687M004ZTE012 | T530X687M004ZTE012 KEMET Cap. | T530X687M004ZTE012.pdf | |
![]() | W24011AI-12 | W24011AI-12 WINBOND TSOP | W24011AI-12.pdf | |
![]() | C0805C103M3GACTU | C0805C103M3GACTU KEMET 2010 | C0805C103M3GACTU.pdf | |
![]() | RLZ16BTE-11 | RLZ16BTE-11 ROHM SOD-80 | RLZ16BTE-11.pdf | |
![]() | NLFC322522T-100J | NLFC322522T-100J TDK SMD or Through Hole | NLFC322522T-100J.pdf | |
![]() | CLH2012T-8N2J-S | CLH2012T-8N2J-S ORIGINAL SMD | CLH2012T-8N2J-S.pdf |