창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AT24C02BN-SU-B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AT24C02BN-SU-B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AT24C02BN-SU-B | |
관련 링크 | AT24C02B, AT24C02BN-SU-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SIT8008BI-32-33E-20.000000T | OSC XO 3.3V 20MHZ OE | SIT8008BI-32-33E-20.000000T.pdf | ||
TNPW080513R0BETA | RES SMD 13 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080513R0BETA.pdf | ||
ERJ-A1CJR018U | RES SMD 0.018OHM 1.33W 2512 WIDE | ERJ-A1CJR018U.pdf | ||
HB-1T1608-151JT | HB-1T1608-151JT Ceratech ChipBead | HB-1T1608-151JT.pdf | ||
KTC9012-H-AT/P | KTC9012-H-AT/P KEC SMD or Through Hole | KTC9012-H-AT/P.pdf | ||
CKCL22X5R1C224M | CKCL22X5R1C224M TDK SMD | CKCL22X5R1C224M.pdf | ||
ULN3809N | ULN3809N MOT SMD or Through Hole | ULN3809N.pdf | ||
CMF555111%T-1 | CMF555111%T-1 VISHAY SMD or Through Hole | CMF555111%T-1.pdf | ||
PIC16C67-10I/L | PIC16C67-10I/L MICROCHIP PLCC44 | PIC16C67-10I/L.pdf | ||
M8877 V2.1, | M8877 V2.1, ORIGINAL SMD or Through Hole | M8877 V2.1,.pdf | ||
RN73C2A105KBTDF-1000 | RN73C2A105KBTDF-1000 TYCO SMD or Through Hole | RN73C2A105KBTDF-1000.pdf | ||
FF300R17KT3 | FF300R17KT3 EUPEC SMD or Through Hole | FF300R17KT3.pdf |