창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AT24C02B-PU DIP 07+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AT24C02B-PU DIP 07+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AT24C02B-PU DIP 07+ | |
관련 링크 | AT24C02B-PU, AT24C02B-PU DIP 07+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 4P111F35CST | 11.0592MHz ±30ppm 수정 시리즈 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P111F35CST.pdf | |
![]() | RT0603FRD077K68L | RES SMD 7.68K OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRD077K68L.pdf | |
![]() | CMF5532K600BER6 | RES 32.6K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5532K600BER6.pdf | |
![]() | FS5J3 | FS5J3 MITSUBISHI TO-252 | FS5J3.pdf | |
![]() | 3C80F9XPM-QZ87 | 3C80F9XPM-QZ87 SAMSUNG QFP | 3C80F9XPM-QZ87.pdf | |
![]() | XEL14003 | XEL14003 XECERATOR BGA | XEL14003.pdf | |
![]() | 741C083124JP | 741C083124JP CTS SMD | 741C083124JP.pdf | |
![]() | 16ST8512 | 16ST8512 BOTHHAND SOP16 | 16ST8512.pdf | |
![]() | M55342K03B200GR | M55342K03B200GR ORIGINAL SMD or Through Hole | M55342K03B200GR.pdf | |
![]() | E5CSV-QT AC100-240 | E5CSV-QT AC100-240 IDEC V22716A1M1 | E5CSV-QT AC100-240.pdf | |
![]() | IS61SF12832-10TQL | IS61SF12832-10TQL ISSI SMD or Through Hole | IS61SF12832-10TQL.pdf | |
![]() | 2200UF/25V 13*20SAMSING | 2200UF/25V 13*20SAMSING Cheng SMD or Through Hole | 2200UF/25V 13*20SAMSING.pdf |