창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AT24C01N-10SC-2.7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AT24C01N-10SC-2.7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AT24C01N-10SC-2.7 | |
| 관련 링크 | AT24C01N-1, AT24C01N-10SC-2.7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-T08J204V | RES SMD 200K OHM 5% 1/3W 1206 | ERJ-T08J204V.pdf | |
![]() | MCU08050C5109FP500 | RES SMD 51 OHM 1% 1/5W 0805 | MCU08050C5109FP500.pdf | |
![]() | FI-JW30S-VF16-R3000 | FI-JW30S-VF16-R3000 JAE SMD or Through Hole | FI-JW30S-VF16-R3000.pdf | |
![]() | 1646T00REA-12 | 1646T00REA-12 LUCENT TQFP | 1646T00REA-12.pdf | |
![]() | MB623803PF-G-BND | MB623803PF-G-BND SAMSUNG SMD | MB623803PF-G-BND.pdf | |
![]() | LH358 | LH358 TI SMD or Through Hole | LH358.pdf | |
![]() | HD14070BFP | HD14070BFP HIT SOP5.2 | HD14070BFP.pdf | |
![]() | S3F80JBBWS-QZ8B | S3F80JBBWS-QZ8B SAMSUNG QFP44 | S3F80JBBWS-QZ8B.pdf | |
![]() | 133E23450 | 133E23450 ORIGINAL SIP-24P | 133E23450.pdf | |
![]() | UDZS TE-17 5.1B 0805-5.1V-A2 | UDZS TE-17 5.1B 0805-5.1V-A2 ROHM SOD-323 0805 | UDZS TE-17 5.1B 0805-5.1V-A2.pdf | |
![]() | K6X4009C1F-GQ55 | K6X4009C1F-GQ55 SAM SOP-32 | K6X4009C1F-GQ55.pdf |