창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AT24C01A-SU27 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AT24C01A-SU27 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AT24C01A-SU27 | |
| 관련 링크 | AT24C01, AT24C01A-SU27 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0336R1E6R9CD01D | 6.9pF 25V 세라믹 커패시터 R2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336R1E6R9CD01D.pdf | |
![]() | BK-S505SC-6.3-R | FUSE CERAMIC 6.3A 250VAC 5X20MM | BK-S505SC-6.3-R.pdf | |
![]() | BK/S504-630MA | FUSE GLASS 630MA 250VAC 5X20MM | BK/S504-630MA.pdf | |
![]() | 416F3001XALR | 30MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3001XALR.pdf | |
![]() | ADS112MM | ADS112MM DATEL DIP | ADS112MM.pdf | |
![]() | JPP1197CAS34 | JPP1197CAS34 ORIGINAL SW | JPP1197CAS34.pdf | |
![]() | 3R350M | 3R350M IB DIP | 3R350M.pdf | |
![]() | 74LVC14ADR | 74LVC14ADR TI SOP3.9 | 74LVC14ADR.pdf | |
![]() | MAX176BEP | MAX176BEP MAXIM DIP8 | MAX176BEP.pdf | |
![]() | MBRS360LT | MBRS360LT N/A SMD or Through Hole | MBRS360LT.pdf | |
![]() | PBSS9110T/DG,215 | PBSS9110T/DG,215 NXP SOT23 | PBSS9110T/DG,215.pdf |