창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AT24007-H3V-4F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AT24007-H3V-4F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AT24007-H3V-4F | |
관련 링크 | AT24007-, AT24007-H3V-4F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FC-135R 32.7680KA-A3 | 32.768kHz ±20ppm 수정 12.5pF 50k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | FC-135R 32.7680KA-A3.pdf | |
![]() | RG2012V-161-P-T1 | RES SMD 160 OHM 0.02% 1/8W 0805 | RG2012V-161-P-T1.pdf | |
![]() | RSF12JA15R0 | RES MO 1/2W 15 OHM 5% AXIAL | RSF12JA15R0.pdf | |
![]() | ADXL375BCCZ-RL7 | Accelerometer X, Y, Z Axis ±200g 0.05Hz ~ 1.6kHz 14-LGA (3x5) | ADXL375BCCZ-RL7.pdf | |
![]() | TC74HCT157AFN | TC74HCT157AFN TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74HCT157AFN.pdf | |
![]() | LE80536GC0332M | LE80536GC0332M INTEL SMD or Through Hole | LE80536GC0332M.pdf | |
![]() | LFB2H1DG90SG6A157 | LFB2H1DG90SG6A157 MURATA SMD or Through Hole | LFB2H1DG90SG6A157.pdf | |
![]() | LE105-MX | LE105-MX OKAYA SMD or Through Hole | LE105-MX.pdf | |
![]() | LE82Q/G965 | LE82Q/G965 ORIGINAL BGA | LE82Q/G965.pdf | |
![]() | C1729 | C1729 ORIGINAL SMD or Through Hole | C1729.pdf | |
![]() | SC4211SCT | SC4211SCT SEMTECH SMD or Through Hole | SC4211SCT.pdf | |
![]() | FS15R06KF2 | FS15R06KF2 EUPEC SMD or Through Hole | FS15R06KF2.pdf |