창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AT17P040A-B2E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AT17P040A-B2E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AT17P040A-B2E | |
| 관련 링크 | AT17P04, AT17P040A-B2E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F3601XAKT | 36MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3601XAKT.pdf | |
![]() | 7103-24-1010 | Reed Relay 3PST (3 Form A) Through Hole | 7103-24-1010.pdf | |
![]() | RNF18FTD5K76 | RES 5.76K OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTD5K76.pdf | |
![]() | D761660BZXVR | D761660BZXVR TIS Call | D761660BZXVR.pdf | |
![]() | KM718V887T-8 | KM718V887T-8 SAMSUNG QFP | KM718V887T-8.pdf | |
![]() | SP3075EEN-TR | SP3075EEN-TR SIPEX SOP-8 | SP3075EEN-TR.pdf | |
![]() | 8705165D | 8705165D AE SMD or Through Hole | 8705165D.pdf | |
![]() | 74HC86D.653 | 74HC86D.653 NXP SMD or Through Hole | 74HC86D.653.pdf | |
![]() | IS61QDB42M36-300M3L | IS61QDB42M36-300M3L ISS original | IS61QDB42M36-300M3L.pdf | |
![]() | NM4700AWAB | NM4700AWAB NETERCYMICRO BGA | NM4700AWAB.pdf | |
![]() | XF6612TX3B | XF6612TX3B XFMRS SMT | XF6612TX3B.pdf | |
![]() | ABE433 | ABE433 F SOP | ABE433.pdf |