창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AT17LV256-12NU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AT17LV256-12NU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 56-SOIC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AT17LV256-12NU | |
| 관련 링크 | AT17LV25, AT17LV256-12NU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D270JXCAJ | 27pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D270JXCAJ.pdf | |
![]() | 1808SA101MAT1A | 100pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808SA101MAT1A.pdf | |
![]() | G6B-1114P-US-DC6 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 6VDC Coil Through Hole | G6B-1114P-US-DC6.pdf | |
![]() | DS175176BM | DS175176BM NSC SOP8 | DS175176BM.pdf | |
![]() | 19-09-1062 | 19-09-1062 MOLEX SMD or Through Hole | 19-09-1062.pdf | |
![]() | SS6383BGM5TR | SS6383BGM5TR SILICON SMD or Through Hole | SS6383BGM5TR.pdf | |
![]() | CY8C22345-24SXI | CY8C22345-24SXI CYPRESS SMD or Through Hole | CY8C22345-24SXI.pdf | |
![]() | TC55VCM316AFTN55LA | TC55VCM316AFTN55LA TOSHIBA TSOP | TC55VCM316AFTN55LA.pdf | |
![]() | XC40150XV-09BG560I | XC40150XV-09BG560I XILINX SMD or Through Hole | XC40150XV-09BG560I.pdf | |
![]() | DL4693 | DL4693 Micro MINIMELF | DL4693.pdf | |
![]() | BT3I-M | BT3I-M PANDUIT/WSI SMD or Through Hole | BT3I-M.pdf |