창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AT1206DRE07294KL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AT Series, Automotive | |
주요제품 | AT Series Thin Film Chip Resistors | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | AT | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 294k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AT1206DRE07294KL | |
관련 링크 | AT1206DRE, AT1206DRE07294KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | 416F271XXADR | 27.12MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271XXADR.pdf | |
![]() | BZC8556V | BZC8556V TCKELCJTCON DO-41 | BZC8556V.pdf | |
![]() | X2419F | X2419F TI TSSOP | X2419F.pdf | |
![]() | OADCOM | OADCOM ALTIMA QFP | OADCOM.pdf | |
![]() | R8J73700BGZV// 407-PIN BGA | R8J73700BGZV// 407-PIN BGA ORIGINAL SMD or Through Hole | R8J73700BGZV// 407-PIN BGA.pdf | |
![]() | NTC019 | NTC019 TMEC SMD or Through Hole | NTC019.pdf | |
![]() | DC2209P | DC2209P TOSH SOP | DC2209P.pdf | |
![]() | EKZM500ETD181MH20D | EKZM500ETD181MH20D Chemi-con NA | EKZM500ETD181MH20D.pdf | |
![]() | NI3TI | NI3TI NEC TO-92 | NI3TI.pdf | |
![]() | NTC6D-13 | NTC6D-13 NTC SMD or Through Hole | NTC6D-13.pdf |