창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AT1206DRD074K87L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AT Series, Automotive | |
| 주요제품 | AT Series Thin Film Chip Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | AT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.87k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AT1206DRD074K87L | |
| 관련 링크 | AT1206DRD, AT1206DRD074K87L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | ECD-GZE2R7B | 2.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | ECD-GZE2R7B.pdf | |
![]() | C911U200JYNDCAWL40 | 20pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U200JYNDCAWL40.pdf | |
![]() | TPSE107M016R0125 | 100µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 125 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSE107M016R0125.pdf | |
![]() | ADF4360-18CPZ | ADF4360-18CPZ AD SMD or Through Hole | ADF4360-18CPZ.pdf | |
![]() | 28C256F-12PI | 28C256F-12PI AT SMD or Through Hole | 28C256F-12PI.pdf | |
![]() | LM301AN .. | LM301AN .. NSC DIP8 | LM301AN ...pdf | |
![]() | M38102M5-208FP | M38102M5-208FP ORIGINAL QFP | M38102M5-208FP.pdf | |
![]() | TN25F110-5 | TN25F110-5 LAMBDA SMD or Through Hole | TN25F110-5.pdf | |
![]() | MCK-ASHT-632 | MCK-ASHT-632 ORIGINAL SMD or Through Hole | MCK-ASHT-632.pdf | |
![]() | DF12(3.0)-30DS-0.5V(86) | DF12(3.0)-30DS-0.5V(86) HRS connectors | DF12(3.0)-30DS-0.5V(86).pdf | |
![]() | K531B KT8557J | K531B KT8557J SAMSUNG SMD or Through Hole | K531B KT8557J.pdf | |
![]() | MC68MH360EM25VE5 | MC68MH360EM25VE5 MOTOROLA QFP-240 | MC68MH360EM25VE5.pdf |