창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AT1206BRD07221KL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AT Series, Automotive | |
주요제품 | AT Series Thin Film Chip Resistors | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | AT | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 221k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AT1206BRD07221KL | |
관련 링크 | AT1206BRD, AT1206BRD07221KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | RCH664NP-1R7M | 1.7µH Unshielded Wirewound Inductor 3.52A 22.8 mOhm Max Radial | RCH664NP-1R7M.pdf | |
![]() | 74LV245APWRG4 | 74LV245APWRG4 TI TSSOP-20 | 74LV245APWRG4.pdf | |
![]() | M74LS642-1P | M74LS642-1P MiT DIP | M74LS642-1P.pdf | |
![]() | N0633NC620 | N0633NC620 WESTCODE MODULE | N0633NC620.pdf | |
![]() | BSM200GB120DLCE3256 | BSM200GB120DLCE3256 eupec SMD or Through Hole | BSM200GB120DLCE3256.pdf | |
![]() | MT18HTF25672AY-800G1 | MT18HTF25672AY-800G1 MICRON SMD or Through Hole | MT18HTF25672AY-800G1.pdf | |
![]() | BD545C-S | BD545C-S BOURNS SMD or Through Hole | BD545C-S.pdf | |
![]() | 2DP2 | 2DP2 CHINA SMD or Through Hole | 2DP2.pdf | |
![]() | HP261 | HP261 HEWLETT DIP8 | HP261.pdf | |
![]() | L-T162G5P6D-YB21-D | L-T162G5P6D-YB21-D LSI SMD or Through Hole | L-T162G5P6D-YB21-D.pdf | |
![]() | TC58128BFT | TC58128BFT TOSHIBA TSOP | TC58128BFT.pdf | |
![]() | LSB0712 | LSB0712 ORIGINAL QFP | LSB0712.pdf |