창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AT0805BRD07357KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AT Series, Automotive | |
| 주요제품 | AT Series Thin Film Chip Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | AT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 357k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AT0805BRD07357KL | |
| 관련 링크 | AT0805BRD, AT0805BRD07357KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225GB16000P0HPQZ1 | 16MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB16000P0HPQZ1.pdf | |
![]() | SDE0604A-8R2M | 8.2µH Unshielded Wirewound Inductor 2.8A 90 mOhm Max Nonstandard | SDE0604A-8R2M.pdf | |
![]() | 0805-R47K | 0805-R47K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-R47K.pdf | |
![]() | OMAP-DM27OGZG | OMAP-DM27OGZG TI BGA | OMAP-DM27OGZG.pdf | |
![]() | QCMS-2364 | QCMS-2364 Agilent DIP | QCMS-2364.pdf | |
![]() | WST-7002 | WST-7002 LED SMD or Through Hole | WST-7002.pdf | |
![]() | H11G2- | H11G2- MOTO SMD or Through Hole | H11G2-.pdf | |
![]() | SDC/L30/BB | SDC/L30/BB varie SMD or Through Hole | SDC/L30/BB.pdf | |
![]() | GS7003 | GS7003 Gstek SOP16TQFN16 | GS7003.pdf | |
![]() | PIC18LF2431-I/MM | PIC18LF2431-I/MM MICROCHIP QFN28 | PIC18LF2431-I/MM.pdf | |
![]() | MMBS138PW-7 | MMBS138PW-7 DIODES SOT23 | MMBS138PW-7.pdf | |
![]() | BStL4760 | BStL4760 SIEMENS SMD or Through Hole | BStL4760.pdf |