창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AT0603DRE0730KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AT Series, Automotive | |
| 주요제품 | AT Series Automotive Grade Chip Resistors AT Series Thin Film Chip Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | AT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AT0603DRE0730KL | |
| 관련 링크 | AT0603DRE, AT0603DRE0730KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | S0402-3N3H3 | 3.3nH Unshielded Wirewound Inductor 800mA 80 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-3N3H3.pdf | |
![]() | JWD-172-162 | Reed Relay SPDT (1 Form C) Through Hole | JWD-172-162.pdf | |
![]() | PAT0603E4022BST1 | RES SMD 40.2KOHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E4022BST1.pdf | |
![]() | RG1608V-4640-P-T1 | RES SMD 464 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608V-4640-P-T1.pdf | |
![]() | D6811BZVL | D6811BZVL TI BGA-293P | D6811BZVL.pdf | |
![]() | C5309B | C5309B ORIGINAL DIP | C5309B.pdf | |
![]() | STR83149 | STR83149 SANKEN TO3P-5 | STR83149.pdf | |
![]() | CM105X5R474M06AT | CM105X5R474M06AT AVX SMD or Through Hole | CM105X5R474M06AT.pdf | |
![]() | STU60D2 | STU60D2 EIC SMBDO-214AA | STU60D2.pdf | |
![]() | MB87F6610PFV-G-BND | MB87F6610PFV-G-BND FUJ BGA | MB87F6610PFV-G-BND.pdf | |
![]() | RF9502B | RF9502B rifeng SMD or Through Hole | RF9502B.pdf | |
![]() | TZ03T200N169B00 | TZ03T200N169B00 MURATA DIP-2 | TZ03T200N169B00.pdf |