창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AT0603BRD0714R3L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AT Series, Automotive | |
| 주요제품 | AT Series Thin Film Chip Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | AT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 14.3 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AT0603BRD0714R3L | |
| 관련 링크 | AT0603BRD, AT0603BRD0714R3L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | 0913029 | FUSE CERAMIC 4A 400VAC 250VDC | 0913029.pdf | |
![]() | LP160F33CET | 16MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP160F33CET.pdf | |
![]() | CRCW20104M42FKTF | RES SMD 4.42M OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20104M42FKTF.pdf | |
![]() | S-80835ANNP-EDZ-T2 | S-80835ANNP-EDZ-T2 SEIKO SC-82AB | S-80835ANNP-EDZ-T2.pdf | |
![]() | MG200H1AL32 | MG200H1AL32 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG200H1AL32.pdf | |
![]() | TNETW2522MZEFR | TNETW2522MZEFR TEXAS BGA | TNETW2522MZEFR.pdf | |
![]() | WS57C51C-55TI | WS57C51C-55TI WSI SMD or Through Hole | WS57C51C-55TI.pdf | |
![]() | BF3222-24B | BF3222-24B ORIGINAL SMD or Through Hole | BF3222-24B.pdf | |
![]() | 9613AH 23986R | 9613AH 23986R AT&T DIP-8 | 9613AH 23986R.pdf | |
![]() | CS6-04I02 | CS6-04I02 IXYS SMD or Through Hole | CS6-04I02.pdf | |
![]() | 16V82000UF | 16V82000UF nippon SMD or Through Hole | 16V82000UF.pdf | |
![]() | LQM31NN150XK10 | LQM31NN150XK10 MURATA 1206 | LQM31NN150XK10.pdf |