창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AT0402BRD0722K1L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AT Series, Automotive | |
| 주요제품 | AT Series Thin Film Chip Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | AT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 22.1k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.014"(0.35mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AT0402BRD0722K1L | |
| 관련 링크 | AT0402BRD, AT0402BRD0722K1L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2NP01H121J080AA | 120pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2NP01H121J080AA.pdf | |
![]() | EP2S90H484C5 | EP2S90H484C5 ALTERA BGA | EP2S90H484C5.pdf | |
![]() | MOC3024 | MOC3024 FHIRCHILD DIP | MOC3024.pdf | |
![]() | KTD863-E | KTD863-E ORIGINAL TO-92L | KTD863-E.pdf | |
![]() | M37273M8-209SP | M37273M8-209SP LG DIP | M37273M8-209SP.pdf | |
![]() | GPC11160A-516A-C | GPC11160A-516A-C SENERALPLUS SMD or Through Hole | GPC11160A-516A-C.pdf | |
![]() | XC2S100E-FG456 | XC2S100E-FG456 XILINX BGA | XC2S100E-FG456.pdf | |
![]() | MAX2687EWS 10 | MAX2687EWS 10 MAXIM WLP | MAX2687EWS 10.pdf | |
![]() | LX6431IDM | LX6431IDM Microsemi SOIC-8 | LX6431IDM.pdf | |
![]() | TNA-00022P100 | TNA-00022P100 Microsoft SMD or Through Hole | TNA-00022P100.pdf | |
![]() | RTY3056001/C | RTY3056001/C RTD SMD or Through Hole | RTY3056001/C.pdf | |
![]() | UMY1 N TR | UMY1 N TR ROHM SOT-353 | UMY1 N TR.pdf |