창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASVMPC-68.000MHZ-T3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MEMSPEED PRO II Flyer ASVMP Series AS Series MEMS Differential Output Flyer ASVMB Drawing | |
| 제품 교육 모듈 | MEMSpeed Pro II | |
| 3D 모델 | ASVMB.pdf ASVMB.stp | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | Pure Silicon™ ASVMP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 68MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 26mA | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ASVMPC-68.000MHZ-T3 | |
| 관련 링크 | ASVMPC-68.0, ASVMPC-68.000MHZ-T3 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
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![]() | YPCL0045T | THERMISTOR PTC OCP 45 OHM 25C | YPCL0045T.pdf | |
![]() | E3ZM-T81-L 2M | EMITTER ONLY 15M PNP CBL 2M | E3ZM-T81-L 2M.pdf | |
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![]() | MAX8952 | MAX8952 MAX CSP16 | MAX8952.pdf | |
![]() | L-Ga-032 | L-Ga-032 GL SMD or Through Hole | L-Ga-032.pdf | |
![]() | STTH3002CG | STTH3002CG ST TO263 | STTH3002CG.pdf | |
![]() | X27.000MHz | X27.000MHz XTAL SOP | X27.000MHz.pdf | |
![]() | ADM823LYRJZR7 | ADM823LYRJZR7 AD SMD | ADM823LYRJZR7.pdf | |
![]() | DSO6054A | DSO6054A AG SMD or Through Hole | DSO6054A.pdf | |
![]() | BAR63-05E6433 | BAR63-05E6433 Infineon SOT23-3 | BAR63-05E6433.pdf | |
![]() | OXPCIE840-FBAG | OXPCIE840-FBAG OXFORD TFBGA156 | OXPCIE840-FBAG.pdf |