창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASVMPC-27.000MHZ-T3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MEMSPEED PRO II Flyer ASVMP Series AS Series MEMS Differential Output Flyer ASVMB Drawing | |
| 제품 교육 모듈 | MEMSpeed Pro II | |
| 3D 모델 | ASVMB.pdf ASVMB.stp | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | Pure Silicon™ ASVMP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 27MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 26mA | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ASVMPC-27.000MHZ-T3 | |
| 관련 링크 | ASVMPC-27.0, ASVMPC-27.000MHZ-T3 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-S1TF1691U | RES SMD 1.69K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-S1TF1691U.pdf | |
![]() | LH28F160S5TL-10A | LH28F160S5TL-10A SHARP TSOP 16M | LH28F160S5TL-10A.pdf | |
![]() | PALC22V/0B-15DMB | PALC22V/0B-15DMB CYR CDIP24 | PALC22V/0B-15DMB.pdf | |
![]() | S3C825AC64-QW8A | S3C825AC64-QW8A SAMSUNG QFPPB | S3C825AC64-QW8A.pdf | |
![]() | c8051F300-GOR327 | c8051F300-GOR327 SILICON SMD or Through Hole | c8051F300-GOR327.pdf | |
![]() | ELF-566GWB/S348 | ELF-566GWB/S348 EVERLIGHT DIP | ELF-566GWB/S348.pdf | |
![]() | QG88CPMP QH18ES | QG88CPMP QH18ES INTEL BGA | QG88CPMP QH18ES.pdf | |
![]() | EL6F11 | EL6F11 KODENSHI ROHS | EL6F11.pdf | |
![]() | BU5872F-T1 | BU5872F-T1 ROHM SOP22 | BU5872F-T1.pdf | |
![]() | SN75461AJG | SN75461AJG TI DIP | SN75461AJG.pdf | |
![]() | OPA3832IPWRG4R | OPA3832IPWRG4R TI OPA3832IPWR | OPA3832IPWRG4R.pdf | |
![]() | MAX4272ECA | MAX4272ECA MAXIM SOP | MAX4272ECA.pdf |