창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASVMB-7.3728MHZ-XY-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MEMSPEED PRO II Flyer ASVMB Series Datasheet ASVMB Drawing | |
| 제품 교육 모듈 | MEMSpeed Pro II | |
| 3D 모델 | ASVMB.pdf ASVMB.stp | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | Pure Silicon™ ASVMB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 7.3728MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | LVCMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 16mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 535-11244-2 ASVMB73728MHZXYT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ASVMB-7.3728MHZ-XY-T | |
| 관련 링크 | ASVMB-7.3728, ASVMB-7.3728MHZ-XY-T 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | TLP3782(S,T) | TLP3782(S,T) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3782(S,T).pdf | |
![]() | TAJD685M035RFX | TAJD685M035RFX AVX SMD or Through Hole | TAJD685M035RFX.pdf | |
![]() | 24118-11P2 | 24118-11P2 CONEXANT QFN | 24118-11P2.pdf | |
![]() | SD42522-PCB | SD42522-PCB Shilanwei SMD or Through Hole | SD42522-PCB.pdf | |
![]() | ICX498AQN-C | ICX498AQN-C SONY CSOIC20 | ICX498AQN-C.pdf | |
![]() | RCWP-575-47R5 | RCWP-575-47R5 DALE SMD or Through Hole | RCWP-575-47R5.pdf | |
![]() | 2N5871G. | 2N5871G. ON TO-3 | 2N5871G..pdf | |
![]() | TCSCNIE107KCAR | TCSCNIE107KCAR SAMSUNG SMD | TCSCNIE107KCAR.pdf | |
![]() | T1I SG3 | T1I SG3 TI SOT23-5 | T1I SG3.pdf | |
![]() | HMC737LP4 | HMC737LP4 HITTITE SMD or Through Hole | HMC737LP4.pdf | |
![]() | MCP111-195I/TO | MCP111-195I/TO MICROCHIP TO-92 | MCP111-195I/TO.pdf |