창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASV-14.31818MHZ-E-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ASV Series Datasheet ASV Drawing | |
| 3D 모델 | ASV.pdf ASV.stp | |
| 카탈로그 페이지 | 1684 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | ASV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 주파수 | 14.31818MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | HCMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±100ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 10mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.200" W(7.00mm x 5.08mm) | |
| 높이 | 0.071"(1.80mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 10µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 535-10070-2 ASV1431818MHZET | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ASV-14.31818MHZ-E-T | |
| 관련 링크 | ASV-14.3181, ASV-14.31818MHZ-E-T 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | BT31C | BT31C CHINA SMD or Through Hole | BT31C.pdf | |
![]() | LM293DGK | LM293DGK TI MSOP-8 | LM293DGK.pdf | |
![]() | TAR8D03K | TAR8D03K TOSHIBA US8 | TAR8D03K.pdf | |
![]() | ADC8038CCWM | ADC8038CCWM NSC SOP | ADC8038CCWM.pdf | |
![]() | 16170 2278110 | 16170 2278110 TSC SOP58 | 16170 2278110.pdf | |
![]() | HY5117400AT-50 | HY5117400AT-50 HY TSOP | HY5117400AT-50.pdf | |
![]() | BR24G02-W | BR24G02-W ROHM SMD or Through Hole | BR24G02-W.pdf | |
![]() | MJD31CTF (ASTEC) | MJD31CTF (ASTEC) FCS SMD or Through Hole | MJD31CTF (ASTEC).pdf | |
![]() | MXD1815XR29+T | MXD1815XR29+T MAXIM SC70 | MXD1815XR29+T.pdf | |
![]() | XPEGRN-L1-G40-P4 | XPEGRN-L1-G40-P4 CREE SMD or Through Hole | XPEGRN-L1-G40-P4.pdf | |
![]() | MCP1790-5.0EEB | MCP1790-5.0EEB MIC SOT263 | MCP1790-5.0EEB.pdf | |
![]() | CSBF460J-TC01 | CSBF460J-TC01 MURATA SMD | CSBF460J-TC01.pdf |