창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASTMUPCV-33-75.000MHZ-EJ-E-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Performance MHz MEMS Osc Flyer ASTMUPC Package Drawing ASTMUPC Series Datasheet | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | ASTMUPC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 75MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVCMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±20ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 36mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.039"(1.00mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 31mA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ASTMUPCV-33-75.000MHZ-EJ-E-T | |
| 관련 링크 | ASTMUPCV-33-75.0, ASTMUPCV-33-75.000MHZ-EJ-E-T 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602AI-71-28E-27.000000D | OSC XO 2.8V 27MHZ OE | SIT1602AI-71-28E-27.000000D.pdf | |
![]() | AC0402FR-0714K7L | RES SMD 14.7K OHM 1% 1/16W 0402 | AC0402FR-0714K7L.pdf | |
![]() | RT2512FKE073K65L | RES SMD 3.65K OHM 1% 3/4W 2512 | RT2512FKE073K65L.pdf | |
![]() | ACE111750XM+H | ACE111750XM+H ACE SOT-223 | ACE111750XM+H.pdf | |
![]() | 0603-2.5A | 0603-2.5A ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-2.5A.pdf | |
![]() | FGV3W | FGV3W ORIGINAL BGA | FGV3W.pdf | |
![]() | PS7205B-1A-F4-A | PS7205B-1A-F4-A NEC SMD or Through Hole | PS7205B-1A-F4-A.pdf | |
![]() | 114-87-632-41-1 | 114-87-632-41-1 precidip SMD or Through Hole | 114-87-632-41-1.pdf | |
![]() | K6F1616R6A-FF55 | K6F1616R6A-FF55 SAMSUNG BGA | K6F1616R6A-FF55.pdf | |
![]() | LT3464ETS8(XHZ) | LT3464ETS8(XHZ) LT SOT23-8 | LT3464ETS8(XHZ).pdf | |
![]() | BZX79C54 | BZX79C54 ORIGINAL SMD or Through Hole | BZX79C54.pdf | |
![]() | X969CEN1 | X969CEN1 SHARP DIP-64 | X969CEN1.pdf |