창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASTMUPCV-33-33.333MHZ-LY-E-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Performance MHz MEMS Osc Flyer ASTMUPC Package Drawing ASTMUPC Series Datasheet | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | ASTMUPC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 33.333MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVCMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 36mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.039"(1.00mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 31mA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ASTMUPCV-33-33.333MHZ-LY-E-T | |
| 관련 링크 | ASTMUPCV-33-33.3, ASTMUPCV-33-33.333MHZ-LY-E-T 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
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![]() | VJ0805D131FXXAR | 130pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D131FXXAR.pdf | |
![]() | ABL-11.0592MHZ-B1U-T | 11.0592MHz ±10ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ABL-11.0592MHZ-B1U-T.pdf | |
![]() | B82422A3180J100 | 18nH Unshielded Wirewound Inductor 640mA 120 mOhm Max 2-SMD | B82422A3180J100.pdf | |
![]() | PEN3-1205Z2:1LF | PEN3-1205Z2:1LF PEAK SMD or Through Hole | PEN3-1205Z2:1LF.pdf | |
![]() | 2SA854SR | 2SA854SR ROHM TO-92S | 2SA854SR.pdf | |
![]() | SC802-06 /EC | SC802-06 /EC FUJI SMD or Through Hole | SC802-06 /EC.pdf | |
![]() | HSP45116GM-15883B | HSP45116GM-15883B MARATHON/KULKA SOP | HSP45116GM-15883B.pdf | |
![]() | UMX1NTNM | UMX1NTNM ROHM SMD or Through Hole | UMX1NTNM.pdf | |
![]() | nlb310 n6 | nlb310 n6 ORIGINAL SMD or Through Hole | nlb310 n6.pdf | |
![]() | LT1009S8/LT1009CD | LT1009S8/LT1009CD LT/TI SOP8 | LT1009S8/LT1009CD.pdf | |
![]() | G92-425-B1 | G92-425-B1 NVIDIA BGA | G92-425-B1.pdf |