창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASTMUPCFL-33-156.250MHZ-LJ-E-T3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Performance MHz MEMS Osc Flyer ASTMUPC Package Drawing ASTMUPC Series Datasheet | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | ASTMUPC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 156.25MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVCMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±20ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 36mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.031"(0.80mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 31mA | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ASTMUPCFL-33-156.250MHZ-LJ-E-T3 | |
| 관련 링크 | ASTMUPCFL-33-156.2, ASTMUPCFL-33-156.250MHZ-LJ-E-T3 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | RTW20.M | RTW20.M NDK SMD or Through Hole | RTW20.M.pdf | |
![]() | TA55270-019000AT | TA55270-019000AT ORIGINAL 3(1206) | TA55270-019000AT.pdf | |
![]() | Si1305EDL-T1-GE3 | Si1305EDL-T1-GE3 VISHAY SOT323 | Si1305EDL-T1-GE3.pdf | |
![]() | 2222 150 90105 | 2222 150 90105 vishay DIP | 2222 150 90105.pdf | |
![]() | IDT7V05L21 | IDT7V05L21 IDT PLCC68 | IDT7V05L21.pdf | |
![]() | KD-106 | KD-106 KB SMD or Through Hole | KD-106.pdf | |
![]() | EVM2XSX50B53 | EVM2XSX50B53 PAN 2X2 | EVM2XSX50B53.pdf | |
![]() | CD4069BP | CD4069BP ORIGINAL SOP | CD4069BP.pdf | |
![]() | MK-757 | MK-757 SYNERGY SMD or Through Hole | MK-757.pdf | |
![]() | TLV2217-25KVUR | TLV2217-25KVUR TI 3PFM | TLV2217-25KVUR.pdf | |
![]() | DAC7800KJ | DAC7800KJ BB/TI SOP | DAC7800KJ.pdf | |
![]() | US1006FL T/R | US1006FL T/R PANJIT SOD-123 | US1006FL T/R.pdf |