창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ASTMUPCD-33-212.500MHZ-LJ-E-T3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | High Performance MHz MEMS Osc Flyer ASTMUPC Package Drawing ASTMUPC Series Datasheet | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Abracon LLC | |
계열 | ASTMUPC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 212.5MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVCMOS | |
전압 - 공급 | 3.3V | |
주파수 안정도 | ±20ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 36mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.106" L x 0.094" W(2.70mm x 2.40mm) | |
높이 | 0.032"(0.80mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 31mA | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ASTMUPCD-33-212.500MHZ-LJ-E-T3 | |
관련 링크 | ASTMUPCD-33-212.50, ASTMUPCD-33-212.500MHZ-LJ-E-T3 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 |
![]() | 50E1C8.25 | FUSE CRTRDGE 50A 8.25KVAC NONSTD | 50E1C8.25.pdf | |
![]() | GMS30C7201 | GMS30C7201 HYUNDAI BGA | GMS30C7201.pdf | |
![]() | S29AL032D90TF-104H | S29AL032D90TF-104H ORIGINAL TSOP | S29AL032D90TF-104H.pdf | |
![]() | SPI-315-04.607B | SPI-315-04.607B ORIGINAL SMD or Through Hole | SPI-315-04.607B.pdf | |
![]() | 74LS646N | 74LS646N TI DIP | 74LS646N.pdf | |
![]() | 592D107X0010U2T20H | 592D107X0010U2T20H VISHAY SMD or Through Hole | 592D107X0010U2T20H.pdf | |
![]() | STV0119-BCP | STV0119-BCP ST SOP28 | STV0119-BCP.pdf | |
![]() | BSS7728 TEL:82766440 | BSS7728 TEL:82766440 infineon SMD or Through Hole | BSS7728 TEL:82766440.pdf | |
![]() | LQH88PN2R2N38L | LQH88PN2R2N38L Murata SMD or Through Hole | LQH88PN2R2N38L.pdf | |
![]() | RD38F2010W0YBQ0 | RD38F2010W0YBQ0 INTEL BGA | RD38F2010W0YBQ0.pdf | |
![]() | XC6VLX240T-2FFG1759 | XC6VLX240T-2FFG1759 XILINX BGA | XC6VLX240T-2FFG1759.pdf |