창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASTMLPV-50.000MHZ-EJ-E-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ASTMLP Series Datasheet | |
| 3D 모델 | ASTMLP.pdf ASTMLP.stp | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | ASTMLP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 50MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVCMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.63 V | |
| 주파수 안정도 | ±20ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.5mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.039"(1.00mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 4.2mA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ASTMLPV-50.000MHZ-EJ-E-T | |
| 관련 링크 | ASTMLPV-50.000, ASTMLPV-50.000MHZ-EJ-E-T 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | NUP3112UPMUTAG | TVS DIODE 4VWM/12VWM 6UDFN | NUP3112UPMUTAG.pdf | |
![]() | IRFR13N15DTRPBF | MOSFET N-CH 150V 14A DPAK | IRFR13N15DTRPBF.pdf | |
![]() | RE1206DRE079K1L | RES SMD 9.1K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE079K1L.pdf | |
![]() | SS8050B (Samsung) | SS8050B (Samsung) ORIGINAL SMD or Through Hole | SS8050B (Samsung).pdf | |
![]() | 0603QBC | 0603QBC SiPu SMD-0603 | 0603QBC.pdf | |
![]() | F02JKETP | F02JKETP ORIGIN SOT-23 | F02JKETP.pdf | |
![]() | XCV200E-6CS144C0773 | XCV200E-6CS144C0773 XILINX SMD or Through Hole | XCV200E-6CS144C0773.pdf | |
![]() | 640417-2 | 640417-2 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 640417-2.pdf | |
![]() | TAJC336M004R | TAJC336M004R AVX SMD | TAJC336M004R.pdf | |
![]() | RD18M-T1B/18V | RD18M-T1B/18V NEC SMD or Through Hole | RD18M-T1B/18V.pdf | |
![]() | 9565-1054-.1 | 9565-1054-.1 MURATA SMD or Through Hole | 9565-1054-.1.pdf |