창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASTMLPV-24.000MHZ-LJ-E-T3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ASTMLP Series Datasheet | |
| 3D 모델 | ASTMLP.pdf ASTMLP.stp | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | ASTMLP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 24MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVCMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.63 V | |
| 주파수 안정도 | ±20ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7.5mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.039"(1.00mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 4.2mA | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ASTMLPV-24.000MHZ-LJ-E-T3 | |
| 관련 링크 | ASTMLPV-24.000M, ASTMLPV-24.000MHZ-LJ-E-T3 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | PFC-W0805LF-03-2323-B | RES SMD 232K OHM 0.1% 1/4W 0805 | PFC-W0805LF-03-2323-B.pdf | |
![]() | MBB02070C4641DRP00 | RES 4.64K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C4641DRP00.pdf | |
![]() | Y0062200R000F9L | RES 200 OHM 0.6W 1% RADIAL | Y0062200R000F9L.pdf | |
![]() | X437B021 | X437B021 BGA TI | X437B021.pdf | |
![]() | DS5250FP-8N5 | DS5250FP-8N5 DS QFP | DS5250FP-8N5.pdf | |
![]() | 1800 HF 63V | 1800 HF 63V N/A SMD or Through Hole | 1800 HF 63V.pdf | |
![]() | TC3086QFN64 | TC3086QFN64 ORIGINAL QFN | TC3086QFN64.pdf | |
![]() | BZT55C3V0-GS08(3V) | BZT55C3V0-GS08(3V) VISHAY SMD or Through Hole | BZT55C3V0-GS08(3V).pdf | |
![]() | C5900 | C5900 CONEXANT QFP-80 | C5900.pdf | |
![]() | M37560MFA | M37560MFA RENESAS QFP | M37560MFA.pdf | |
![]() | AP3202M-TRG1 | AP3202M-TRG1 BCD SMD or Through Hole | AP3202M-TRG1.pdf | |
![]() | MAX562CAI+ | MAX562CAI+ Maxim/Dallas SMD or Through Hole | MAX562CAI+.pdf |